2나노 2세대 공정·발열 개선 기술 적용…모바일 반도체 경쟁력 강화 기대
[메가경제=박제성 기자] 삼성전자가 차세대 스마트폰용 반도체 '엑시노스 2700'의 성능시험에서 퀄컴의 최신 칩셋을 앞선 것으로 나타났다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 모두 높은 점수를 기록하면서 모바일 반도체 시장에서 경쟁력을 높일 수 있을지 주목된다.
 |
| ▲삼성전자 엑시노스 로고 [사진=삼성전자] |
25일 업계에 따르면 삼성전자가 2027년 초 출시할 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 엑시노스 2700은 최근 성능 시험에서 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'보다 높은 점수를 기록했다.
중국 샤오미 스마트폰을 활용한 시험에서 엑시노스 2700은 긱벤치 6.5 기준 CPU 멀티코어 약 1만3000점을 기록해 퀄컴 최상위 칩셋(약 1만1000점)을 약 20% 앞섰다. 긱벤치 7.0에서도 약 15% 높은 성능을 보였다.
GPU 성능 역시 고사양 게임 처리 시험에서 최대 20%, 일반 3D 그래픽 연산 시험에서 약 5% 높은 점수를 기록한 것으로 전해졌다.
엑시노스 2700은 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부의 2나노 2세대 공정(SF2P)에서 생산될 예정이다. 발열을 줄이는 히트패스블록(HPB) 패키징 기술도 개선해 적용할 것으로 알려졌다.
다만 이번 결과는 내부 시험을 기반으로 한 것으로, 실제 스마트폰에 탑재된 이후의 성능과 전력 효율은 추가 검증이 필요하다.
[ⓒ 메가경제. 무단전재-재배포 금지]
