젠슨황 CEO, 삼성전자 부스 찾아 GDDR7에 친필 서명
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 샘플 공급...연내 양산
LG AI 연구원, 딥시크 급 추론 모델 '엑사원 딥' 선봬
[메가경제=신승민 기자] 엔비디아가 17일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개발자를 위한 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2025’를 개최한 가운데, 삼성전자, SK하이닉스, LG 등 국내 주요 기업들이 행사에 참가해 다양한 반도체·AI 관련 혁신 기술과 제품을 선보였다.
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| ▲ GTC 2025 현장 삼성전자 부스에 전시된 GDDR7에 젠슨황 엔비디아 CEO의 친필 서명이 적힌 모습. [사진=연합뉴스] |
이번 GTC 2025 삼성전자 부스 현장에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 방문해 눈길을 끌었다.
젠슨 황 CEO는 행사 4일째인 20일 현장을 찾아 삼성전자 부스에 전시된 'GDDR7' 제품에 친필 서명을 남겼다. 황 CEO는 이 서명에 '삼성'(SAMSUNG), 'GDDR7 최고!'(GDDR7 Rocks!), 'RTX는 계속된다'(RTX ON!)고 남겼다.
GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드 ‘지포스 RTX 5090’에 탑재되는 제품이다.
삼성전자는 지난해 10월 업계 최초로 12나노급(5세대 10나노급) GDDR7을 개발했다. 24Gb 고용량 및 40Gbps 이상의 속도를 갖추고 있으며, 전력 효율을 30% 이상 개선한 것이 특징이다. 1초당 최대 1.8TB(테라바이트)의 데이터를 처리해 초고화질(UHD) 영화 60편을 1초 만에 처리할 수 있다.
황 CEO는 지난해 열린 GTC 2024에서도 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라는 친필 서명을 남긴 바 있다.
그는 삼성전자 부스를 방문하기 전날인 19일 기자간담회에서 차세대 GPU ‘블랙웰 울트라’에 삼성전자 HBM3E가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 언급하기도 했다.
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| ▲ GTC2025 SK하이닉스 부스 조감도 [사진=SK하이닉스] |
SK하이닉스는 GTC2025에서 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4 12단'의 샘플 공급 소식을 알리며 ‘세계 최초’ 타이틀을 거머쥐었다.
SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 열고, HBM을 비롯해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야의 다양한 메모리 솔루션을 전시했다. 해당 전시에는 HBM4 12단 모형도 전시됐다.
이와 함께 SK하이닉스는 HBM4 12단 샘플을 계획보다 수개월 앞당겨 엔비디아 등 주요 고객사에 제공한다고 발표했다. 양산 목표 시기는 올해 하반기다.
SK하이닉스의 HBM4는 내년 하반기 출시될 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. 현재 엔비디아에 HBM3E 12단을 주로 공급하는 데 이어 협력을 지속해 나간다는 방침이다.
HBM 시장에서 앞서가고 있는 SK하이닉스는 이번 공개를 통해 다시 한 번 높은 기술력을 과시했다. SK하이닉스는 작년 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어, 같은 해 9월 HBM3E 12단 양산에 돌입한 바 있다.
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| ▲ 배경훈 LG AI 연구원장 [사진=LG] |
올해 처음 GTC에 참가한 LG는 ‘국내 최초’ 타이틀을 내세워 글로벌 기업들과 경쟁에 나섰다.
LG AI 연구원은 이번 행사에서 국내 첫 추론 AI 모델 ‘엑사원 딥’을 공개하며, 자체 개발 AI 모델 ‘엑사원’을 소버린 AI로 발전시키겠다는 포부를 밝혔다.
LG AI 연구원에 따르면, 엑사원 딥은 올해 초 저비용 고성능으로 세계적인 주목을 받았던 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 추론 모델 'R1'과 비교해 20분의 1 수준의 매개변수를 사용하면서도 대등하거나 우수한 성능을 보였다.
배경훈 LG AI 연구원장은 "엑사원 3.0에서 3.5를 내놓는 데 4개월이 걸렸는데, 이번 추론형 모델은 공개까지 42일밖에 안 걸렸다"며 "모든 면에서 R1을 넘어선 것은 아니지만 매개변수를 R1의 3분의 1 수준까지 채운다면 R1을 완전히 뛰어넘을 것"이라고 말했다.
이와 함께 LG AI 연구원은 통합 모델 ‘엑사원 4.0’을 상반기 내로 공개할 예정이라고 밝혔다. 배 원장은 "오는 5∼6월 많은 글로벌 기업이 통합 모델을 내놓을 것으로 예상된다"며 "상반기 출시를 목표로 통합 모델을 내놓아 글로벌 기업들과 경쟁하겠다"고 말했다.
앞서 배 원장은 지난 2월 ‘국내 AI 산업 경쟁력 진단 및 점검 간담회’에서 "조만간 딥시크 'R1' 수준의 AI 모델을 선보이고, 이를 오픈소스로 공개할 계획"이라고 밝힌 바 있다.
한편, 올해 GTC에는 약 2만 5000명의 현장 참석자와 30만 명의 온라인 참석자가 몰릴 것으로 예상된다. 연사 2000명이 참여해 약 1000개의 세션과 400개의 전시를 진행한다. 주요 발표 내용은 AI와 고성능 컴퓨팅을 비롯해 로보틱스, 소버린 AI, AI 에이전트, 자동차 산업 관련 기술 등이 다뤄진다.
엔비디아는 이번 행사에서 ‘루빈’과 ‘블랙웰 울트라’ 등 차세대 AI 반도체를 공개하며 향후 제품 출시 로드맵을 발표했다. 올해는 처음으로 ‘퀀텀데이’ 행사를 개최해 양자 컴퓨팅 기술을 집중 조명하기도 했다.
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