바이든 정부, 보조금 지원 서둘러
[메가경제=신승민 기자] SK하이닉스가 미국 바이든 행정부의 반도체지원법(칩스법)에 따라 최대 4억 5800만 달러(약 6634억 원)의 직접 보조금을 받게 됐다. 이는 지난 8월 발표된 사전 계약 각서 금액 4억 5000만 달러보다 800만 달러(약 116억 원) 증가한 규모다.
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| ▲한국전자전(KES2024)에 설치된 SK하이닉스 부스. [사진=메가경제] |
미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 SK하이닉스의 보조금 확정을 발표했다. 해당 자금은 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 건설 중인 AI용 메모리 패키징 공장과 첨단 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 지원에 사용된다. 앞서 SK하이닉스는 해당 시설 건설 등 대미 투자에 약 38억 7000만 달러를 투입한다고 발표했다.
지나 레이몬도 미국 상무부 장관은 "SK하이닉스와 웨스트 라파예트 투자는 미국의 글로벌 기술 리더십을 강화하고, 인디애나 지역에 수백 개의 일자리를 창출할 것"이라며, "이번 지원으로 미국의 AI 하드웨어 공급망이 한층 견고해질 것"이라고 설명했다.
이번 보조금 결정과 함께 5억 달러(약 7243억 원) 규모의 대출 제공도 결정됐다
앞서 바이든 행정부는 칩스법을 통해 반도체 공급망의 안정성을 확보하고, 반도체 제조업체의 미국 현지 투자를 유도해왔다. 그러나 해당 정책의 향후 지속 가능성에 대한 불확실성이 커지자 약속된 보조금 지급을 서두르는 중이다. 다음 달 취임하는 트럼프 대통령 당선인은 반도체 보조금에 부정적인 입장을 보이고 있다.
미 상무부는 앞서 TSMC, 인텔, 마이크론 등 미국 내 공장을 건설한 반도체 제조업체에 대한 보조금 규모를 확정했으며, 이번 성명을 통해 국내 기업 SK하이닉스도 보조금을 확보하게 됐다.
한편 삼성전자는 아직 협상을 마무리 짓지 못했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 450억 달러를 투자해 64억 달러(약 9조 2000억 원)의 보조금을 받기로 예비 거래 각서를 체결한 상태다.
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