600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 공개…글로벌 고객사 확보 정조준
[메가경제=박제성 기자] 한화세미텍이 대만에서 HBM(고대역폭 메모리)용 TC본더(열과 압력으로부터 반도체 칩을 쌓는 장비)부터 차세대 하이브리드 본더, 대면적 FOPLP 장비까지 첨단 패키징 장비를 대거 공개한다.
AI 반도체 확산으로 고성능·고집적 패키징 수요가 커지는 가운데 장비 포트폴리오를 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.
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| ▲ '세미콘 타이완 2026' 한화세미텍 전시 부스[사진=한화세미텍] |
회사는 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고 밝혔다. 올해 행사에는 램리서치와 도쿄일렉트론 등 전 세계 1300여개 반도체 기업이 참여한다.
한화세미텍은 이번 전시에서 ▲대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ ▲3D TC본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ ▲하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’ 등 4종을 선보인다.
가장 눈에 띄는 장비는 처음 실물이 공개되는 ‘SFM5 Square’다. 600×600㎜ 크기의 사각 패널에 반도체 칩을 정밀하게 배치하는 장비로, 기존 원형 웨이퍼보다 면적 활용도를 높여 생산비를 낮출 수 있는 FOPLP 공정에 활용된다.
차세대 HBM 시장을 겨냥한 본딩 장비도 전면에 내세운다. ‘SHB2 Nano’는 구리 전극과 절연체를 직접 접합해 칩 간 간격을 줄이는 하이브리드 본딩 기술을 적용한다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 차세대 HBM 핵심 장비로 꼽힌다.
HBM용 TC본더 ‘SFM5 Expert’와 CoW 본더 ‘SFM5 TnR’도 소개한다. SFM5 Expert는 지난해 양산에 성공한 뒤 수주를 이어가고 있으며, SFM5 TnR은 로직 반도체 웨이퍼와 HBM 칩을 한 장비에서 처리해 공정 효율을 높이는 것이 특징이다.
한화세미텍은 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사와 협력을 확대하고 HBM과 FOPLP, 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다.
한화세미텍 관계자는 “AI 및 고성능 패키징 시대를 겨냥한 장비 경쟁력을 글로벌 시장에 알리고 고객사와 협력을 확대하겠다”고 말했다.
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