글로벌 AI 빅테크 기업, HBM 물량 확보에 사활

전기전자·IT / 이동훈 / 2024-08-13 11:55:35
엔비디아 블랙웰, HBM3E 수요 폭발...공급난 심화
HBM 없이는 불가능, 삼성전자ㆍSK하이닉스 수혜주

[메가경제=이동훈 기자] 글로벌 AI 빅테크 기업들의 경쟁이 치열해지면서 HBM(고대역폭메모리) 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 특히 차세대 HBM인 HBM3E의 수요가 폭발적으로 증가하면서 이러한 현상은 더욱 가속화될 전망이다.


13일 빅테크 업계에 따르면 인공지능(AI) 시대가 개막되면서, 필수장비로 자리매김한 고성능 컴퓨팅의 가동을 위해 고성능 메모리 고대역폭메모리(HBM) 역할이 절대적인 것으로 거론된다. HBM은 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 반도체에 필수적으로 들어가는 메모리다. 

 

▲ HBM 반도체 공급 부족이 가속화되면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 수혜주로 떠올랐다. [사진=연합뉴스]

특히 HBM3E는 현존 최고의 데이터 전송 속도와 용량을 자랑하며, AI, 고성능 컴퓨팅, 5G 네트워크 등 다양한 분야에서 핵심 역할을 수행한다.

올해 반도체 시장에 있어 HBM3와 HBM3E의 선단 제품 비중은 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고, 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 전망이다. 실제 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타 플랫폼 등이 AI데이터센터 구축에 전사의 역량을 집중하면서 HBM3E(5세대) 주문을 최근 큰 폭으로 늘리고 있기 때문이다.

HBM3E는 물량 확보도 쉽지 않을 정도다. 엔비디아는 차기 AI 칩인 블랙웰 시리즈를 생산하기 위해 HBM3E를 대거 주문, 공급 부족 현상을 가속화시키고 있다.

내년에는 엔비디아 신제품인 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E 8단, 12단 채택 확대와 HBM 용량 증가 등으로 엔비디아의 HBM3E 비중은 80~90%에 이를 것으로 예상된다.

벌써 SK하이닉스와 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 제품 승인에 초점을 맞추고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올 3분기 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품 승인 후 4분기부터 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망되고, 삼성전자와 마이크론은 올 하반기 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품 승인 이후 공급을 시작할 것으로 예상된다.

사정이 이렇자 다른 주요 메모리 기업들도 HBM 생산 확대에 나섰는데, 일각에선 공급 과잉 우려도 나오고 있다.

반면 김동원 KB증권 연구원은 “메모리 기업들은 지금의 AI 시장의 성장 흐름을 고려했을 때, 앞으로도 지금과 같은 공급자 중심의 시장 흐름이 지속될 것”으로 전망했다.

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