2.5MW급 CDU까지 승인…북미 대형 고객 정조준
[메가경제=김민준 기자] AI 데이터센터의 고발열 문제를 해결하는 냉각 시장에서 LG전자가 엔비디아 생태계에 공식 합류했다. 2.5MW급 냉각수 분배장치(CDU)까지 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 공식 파트너 자격까지 확보하면서 초대형 AI 데이터센터 시장 공략에 나선다.
LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NPN)’의 ‘Power and Cooling’ 분야 파트너(Preferred)로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다.
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| ▲ LG전자가 AI 데이터센터 냉각솔루션 분야 엔비디아 공식 파트너가 됐다. [사진=LG전자] |
NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어·소프트웨어·서비스·인프라 분야 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다. 엔비디아는 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 파트너와 솔루션을 고객에게 연결하고, 참여 기업에는 기술 협력과 영업·마케팅 기회 등을 제공한다.
LG전자는 이번 파트너 등재를 통해 엔비디아 기반 AI 데이터센터를 구축하려는 글로벌 고객과의 접점을 확대할 수 있게 됐다. 특히 데이터센터 기획과 설계 등 초기 단계부터 냉각 솔루션이 검토될 가능성이 커지면서 대형 프로젝트 수주 기회도 넓어질 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
LG전자가 엔비디아와의 냉각 기술 협력을 확대해온 배경에는 AI 서버의 고발열화가 있다. AI용 고성능 칩이 늘면서 기존 공랭식 중심의 데이터센터 냉각만으로는 대응하기 어려워지자 액체를 활용해 열을 직접 관리하는 냉각 기술의 중요성이 커지고 있다.
LG전자는 앞서 600kW와 1MW급 CDU의 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받았으며 엔비디아의 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로도 인정받았다.
여기에 엔비디아 공식 파트너 지위를 추가하면서 LG전자는 메가와트급 대형 AI 데이터센터 프로젝트에서 냉각 솔루션 사업을 확대할 기반을 확보했다는 설명이다.
LG전자는 데이터센터 냉각 사업을 공랭식·수랭식 칠러 중심에서 액체냉각까지 확대하고 있다. 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 이후 축적한 칠러 기술에 CDU와 콜드 플레이트를 더해 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 방식의 냉각 솔루션을 구축했다.
칠러는 냉각수를 생산하고 CDU는 냉각수를 각 장비에 정밀하게 분배하며, 콜드 플레이트는 AI 서버 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 역할을 한다. LG전자는 전원 이중화와 ±0.25℃ 수준의 온도 제어 기술도 확보하고 있다.
사업 확대의 주요 타깃은 북미다. LG전자는 신규 데이터센터 증설 수요가 집중되는 북미 시장을 중심으로 대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러와 데이터센터 임대 사업자인 코로케이션 시장을 공략한다는 계획이다.
LG전자 관계자는 “엔비디아 생태계 안에서 냉각 기술과 제품 경쟁력을 알릴 수 있는 글로벌 접점을 확보했다”며 “고집적 AI 데이터센터에 요구되는 열관리 기술과 제품 라인업을 바탕으로 대형 고객과의 협력을 확대하고 글로벌 데이터센터 시장에서 사업 기회를 넓혀갈 것”이라고 말했다.
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