하반기 12단 제품 인증 전망
[메가경제=이준 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품 공급 승인을 획득해 엔비디아에 납품했다고 블룸버그통신이 31일(현지시간) 보도했다.
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| ▲ 사진=삼성전자 |
블룸버그통신은 소식통을 인용해 “삼성전자가 지난해 12월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 공급 승인을 받았다”며 “삼성은 중국 시장을 위해 맞춤화된 엔비디아의 AI 프로세스의 특수 버전에 해당 칩을 공급하고 있다”고 전했다. 이 소식통은 삼성전자의 HBM3E는 중국에 수출되는 엔비디아 AI 반도체에 탑재되고 있다고 밝혔다.
블룸버그는 이에 대해 삼성전자와 엔비디아는 논평에 응하지 않았다고 덧붙였다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 3월 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 획득했다. 미국 마이크론도 2024년 하반기 HBM3E 8단 인증을 받은 것으로 전해졌다.
삼성전자는 이번 HBM3E 8단 인증에 이어 올해 하반기 12단 HBM3E 제품 인증 통과도 가능할 것이란 관측이 나온다.
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