[메가경제=박제성 기자] 기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 저휘발 실리콘 기술을 기반으로 반도체 패키징용 고순도 소재 사업 확대에 나선다.
실리콘 원료 합성부터 불순물 제거, 품질 분석까지 자체 기술력을 활용해 반도체 소재 시장에서 경쟁력을 높인다는 전략이다.
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| ▲ KBG 연구원이 반도체 패키징용 고순도 실리콘의 저분자 실록산 함량 분석을 위해 시료를 준비하고 있다.[사진=KBG] |
13일 KBG에 따르면 회사는 반도체 부품의 품질에 영향을 줄 수 있는 저분자 실록산 함량을 150ppm(100만분의 150) 이하로 낮추는 공정을 확보했다.
저분자 실록산은 실리콘 소재에서 휘발돼 전자부품의 성능과 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 성분이다. 반도체 패키징에서는 칩 보호와 열 관리가 중요한 만큼 해당 성분을 최소화하는 기술이 요구된다.
KBG는 박막증발기(TFE)를 활용한 제거 공정과 자체 분석 시스템을 구축했다. 국내외 공인기관과의 비교 검증을 통해 분석 신뢰성도 높였다는 설명이다.
회사는 이를 기존 실리콘 폴리머·레진 제품에 적용하고, 코팅·몰딩용 소재에서 방열용 실리콘 바인더까지 사업 영역을 확대할 계획이다.
특히 반도체 고성능화로 패키징 소재의 품질과 신뢰성이 중요해지면서 저휘발·고순도 실리콘 기술의 활용 가능성도 커질 것으로 회사는 기대한다.
김상일 KBG 연구소장은 "원료 합성부터 제거 공정, 잔류량 분석까지 일관된 체계를 바탕으로 고객이 신뢰할 수 있는 저휘발 실리콘 소재를 공급하겠다"고 말했다.
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