[메가경제=박제성 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 

 

인공지능(AI) 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 패키징 기술을 확보하고 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과 협력을 강화하기 위한 행보다.

 

▲ 이재용 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS(반도체) 리서치 재팬 연구소장(왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다.

 

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 패키징 연구소 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다.

 

지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만이다. 이 회장은 현지 연구진과 첨단 패키징 소재·공정 기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 논의했다.

 

삼성전자는 2023년 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. 향후 연구인력을 확대해 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 계획이다.

 

APL은 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 기술을 연구하고, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 기업의 기술력을 연결하는 역할을 맡는다.

 

첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나로 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 분야로 중요성이 커지고 있다.

 

삼성전자는 국내 패키징 연구조직과 일본 APL의 협력을 통해 차세대 기술 개발을 가속하고 AI 반도체 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.

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