[메가경제=박제성 기자] 한화세미텍이 고속 칩마운터와 신제품을 앞세워 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중국 공략에 속도를 낸다. 

 

인공지능(AI) 서버와 자동차 전장 등 고성능 전자제품 수요 증가에 맞춰 현지 고객사 확보와 시장 점유율 확대에 나선다는 전략이다.

 

▲한화세미텍, '넵콘 아시아 2026' 참가[사진=한화세미텍]

 

회사는 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가한다고 밝혔다.

 

넵콘 아시아는 매년 600여개 기업과 7만여명의 관람객이 찾는 아시아 대표 전자제조 기술 전시회다.

 

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판용 'HM520W'를 연결한 생산라인을 선보인다.

 

칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 등 전자부품을 빠르고 정확하게 장착하는 장비다. 전자제품의 고성능화로 부품이 작아지고 회로가 복잡해지면서 장착 속도와 정밀도가 중요해지고 있다.

 

한화세미텍은 이를 통해 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 시장을 집중 공략할 계획이다.

 

아울러 기존 제품보다 속도와 정밀도를 높인 신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)'를 중국 시장에 처음 공개한다. 생산계획과 자재 관리, 공정 모니터링 등을 지원하는 소프트웨어 '티솔루션(T-Solution)'도 선보인다.

 

한화세미텍 관계자는 "고속 생산라인과 신제품을 앞세워 글로벌 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라며 "고객 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 확대하겠다"고 말했다.

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