[메가경제=박제성 기자] AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 PCB(전자회로기판)와 반도체 패키징이 빠르게 미세화·고집적화하면서 내부 결함까지 잡아내는 정밀 검사 기술의 중요성이 커지고 있다. 

 

자이스 코리아가 3차원(3D) 측정과 X-ray, 현미경 기술을 앞세워 관련 품질검사 시장 공략에 나선다.

 

▲ ZEISS ARAMIS(왼쪽)로 촬영한 PCB IC 변형 결과[사진=자이스 코리아]

 

회사는 오는 9월 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 PCB·전자부품용 품질 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

 

이번 전시에서는 부품의 3D 형상 측정부터 PCB·패키지 내부 비파괴 검사, 마이크로·나노 단위 정밀 분석까지 연결하는 품질검사 기술을 소개한다.

 

특히 PCB용 광학현미경 자동화 검사 솔루션을 시연한다. 이미지 획득과 분석, 결과 관리까지 반복 검사 과정을 자동화해 검사 시간을 줄이고 작업자에 따른 편차를 낮추는 것이 특징이다.

 

비접촉 3D 측정장비 ‘ZEISS ARAMIS’도 공개한다. 열과 기계적 하중에 따른 PCB의 휨과 변형을 3차원으로 측정해 제품의 구조적 안정성과 신뢰성을 평가할 수 있다.

 

아울러 X-ray를 활용해 외부에서 보이지 않는 PCB·패키지 내부 결함을 비파괴 방식으로 분석하고, 광학·전자·이온 현미경을 통해 미세 구조까지 검사하는 기술도 선보인다.

 

김기영 자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 전무는 “전자산업 고도화에 따라 품질관리 요구 수준도 빠르게 높아지고 있다”며 “PCB와 첨단 패키징의 새로운 품질 과제에 대응할 수 있는 솔루션을 확대하겠다”고 말했다.

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