[메가경제=박제성 기자] 한화세미텍이 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 반도체 장비 시장을 겨냥한 '칩마운터' 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.

 

회사는 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 ‘SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026’에서 ‘DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus’를 비롯한 주요 신제품을 선보였다.

 

▲ 한화세미텍 전시 부스[사진=한화세미텍]

 

한화세미텍의 ‘DECAN’ 시리즈는 넓은 범위의 부품에 대응하는 고성능 칩마운터다. 

 

고속 마운터 신제품 ‘DECAN S2 Plus’는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다.

 

이 제품은 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인해 정밀 보정할 수 있도록 해 부품 및 비용 손실을 최소화했다.

 

‘DECAN S2 Plus’는 또한 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입 및 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다.

 

한화세미텍은 이 밖에도 ▲‘HM520W’를 비롯한 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 ‘T-solution’ ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 부스에 선보이며 이목을 끌었다.

 

국내 전시에서 처음 선보인 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하며, 운반 작업을 수행하는 이동형 로봇이다. 자재의 공급·회수 자동화로 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 구현한다.

 

한화세미텍 관계자는 “이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것”이라며 “AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다”고 말했다.

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