LG이노텍 "AI 시대 '반도체 기판' 승부수…2031년 영업익 1조원 목표"

16일 강서구 마곡 본사서 '미디어 테크 데이' 개최
RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 등 3가지 강화
베트남·구미 투자로 생산능력 확대

황성완 기자

wanza@megaeconomy.co.kr | 2026-06-16 16:04:17

[메가경제=황성완 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 주목받는 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 육성한다. 모바일 시장에서 확보한 경쟁력을 기반으로 AI 데이터센터와 서버 시장까지 반도체 기판 사업 영역을 확대해 오는 2031년까지 영업이익 약 1조원을 달성한다는 계획이다.

 

▲지난 16일 진행된 '미디어 테크 데이'에서 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 발언하고 있다. [사진=메가경제]


◆ 반도체 기판 사업, 미래 핵심 사업으로 육성

 

LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 개최하고 패키지솔루션사업의 성장 전략과 핵심 기술 경쟁력을 공개했다.

 

문혁수 사장 취임 이후 LG이노텍은 반도체 기판 사업을 미래 핵심 사업으로 육성해 왔다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 최근 AI 시장 확대에 따라 고객사들의 공급 요청이 이어지면서 관련 사업 성과가 올해부터 본격 가시화되고 있다"고 설명했다.

 

그러면서 "반도체 시장이 급격하게 성장하면서 고객사들은 안정적인 공급 역량을 가장 중요하게 보고 있다"며 "LG이노텍은 자동화 기반 스마트팩토리 경쟁력을 바탕으로 생산성과 품질을 동시에 확보하고 있다"고 말했다.

 

기존 메모리용 기판이 6~7층 수준이었다면 AI용 고성능 기판은 최대 22층 이상으로 복잡도가 높아지고 있다는 것이 업체 측 설명이다. 이로 인해 수작업 중심 생산 방식으로는 대응이 어려워 스마트팩토리가 필수 요소로 자리 잡고 있다는 분석이다.

 

LG이노텍은 모바일 사업의 안정적인 수익을 기반으로 AI·데이터센터 등 고수익 시장 공략을 강화할 계획이다. 패키지솔루션사업부 전체 매출은 지난해 1조7000억원 규모로, 영업이익은 1289억원이다. 회사는 이를 2031년까지 매출 3조 이상, 영업이익 1조 규모로 육성할 계획이다.

 

조 전무는 "2030년 이후에는 후발주자라는 평가에서 벗어날 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

 

▲지난 16일 LG이노텍이 공개한 RF-SiP, FC-CSP 기판. [사진=메가경제]


◆ 6G·AI 데이터센터 겨냥…차세대 기판 기술 공개

 

LG이노텍은 이날 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 주요 반도체 기판 사업 전략도 소개했다. 황정호 패키지솔루션 마케팅담당(상무)은 "과거에는 스마트폰과 PC 등 개별 디바이스 중심이었다면 현재는 데이터센터를 중심으로 다양한 디바이스가 연결되는 구조로 변화하고 있다"며 "AI 확산에 따라 고성능·고집적 반도체 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다"고 설명했다.

 

RF-SiP는 스마트폰과 웨어러블 기기의 무선통신을 담당하는 핵심 기판이다. LG이노텍은 글로벌 RF 선도 기업들과 협력하며 시장 지위를 유지하고 있으며, 6G 시대 도래와 함께 성장세가 더욱 가속화될 것으로 전망했다.

 

특히 회사는 2028년 6G용 RF-SiP 개발을 완료하고 2030년 상용화에 대응한다는 계획이다. FC-CSP는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리 반도체용 고집적 패키지 기판이다. 온디바이스 AI 확산으로 모바일 프로세서의 고성능화가 진행되면서 관련 수요가 꾸준히 증가하고 있다.

 

▲지난 16일 LG이노텍이 공개한 FC-BGA 기판 이미지. [사진=메가경제]

 

FC-BGA는 AI 서버와 GPU, AI 가속기에 사용되는 고부가가치 기판이다. AI 학습 및 추론 시장 확대에 따라 GPU와 네트워킹 장비용 수요가 빠르게 늘어나고 있는 분야다.

 

명세호 패키지솔루션 개발담당(상무)은 Cu-Post, Coreless, 저조도 표면처리, Cu-Pillar, 칩 임베딩, 대면적·고다층 기판 기술 등을 소개하며 "주문형 반도체 시장 확대에 대응해 차세대 기판 기술을 지속 확보해 나갈 것"이라고 전했다.

 

LG이노텍은 생산능력 확대에도 나서고 있다. 회사는 최근 베트남에서 RF-SiP와 FC-CSP 생산 확대를 위한 약 1조억원 규모의 1차 투자 계획을 발표했으며, 향후 fc-bga 등 단계적으로 투자를 확대할 예정이다. 또 구미 사업장에서는 광학솔루션과 FC-BGA 등 두개 분야에 약 6000억원 규모의 투자를 진행 중이다.

 

추후 LG이노텍은 AI 데이터센터와 차세대 통신 시장 확대를 발판으로 중장기 성장에 속도를 낼 계획이다.

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