[메가경제=박제성 기자] 삼성전자가 AI 반도체 시대를 겨냥해 파운드리 생태계 확장에 속도를 낸다. 첨단 공정 기술뿐 아니라 설계, IP, 패키징, 디자인솔루션 등 파트너 협력을 강화해 국내외 AI 반도체 고객을 끌어안겠다는 전략이다.

 

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 열린 ‘SAFE 포럼 2026’을 열고 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 

 

▲ 삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼 개발실 신종신 부사장이 기조연설을 하고 있다.[사진=삼성전자]

 

SAFE는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램으로, 올해 행사는 ‘The Nexus for Silicon Intelligence(실리콘 지능 중심)’를 주제로 열렸다.

 

이날 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화, 설계자산, 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 부스를 마련하고 삼성 파운드리 고객을 지원하는 솔루션을 선보였다.

 

삼성전자는 AI와 반도체 기술이 결합하는 흐름 속에서 SAFE를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하겠다는 비전을 제시했다. 단순히 반도체를 생산하는 파운드리를 넘어, 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 확대하겠다는 구상이다.

 

신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform(디자인 플랫폼) 개발실장은 기조연설에서 “AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·HPC 글로벌 고객사뿐 아니라 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하겠다”고 말했다.

 

주요 파트너사들도 삼성 파운드리 기반의 AI 반도체 개발 사례를 공유했다. AI 팹리스 기업 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징을 활용해 개발한 ‘리벨100’ NPU 사례를 소개했다. 박성현 리벨리온 대표는 “향후 AI 반도체 영역에서 삼성전자와 협력해 소버린 AI 구축에 나서겠다”고 밝혔다.

 

Siemens(지멘스) EDA는 2.5D·3D 이종 칩 통합 설계 지원 방안을 발표했다. AI·HPC 반도체는 여러 칩을 고성능 패키지 안에 결합하는 기술이 중요해지고 있어, 수율과 설계검증, 신뢰성, 패키징 전반의 지원 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

 

삼성전자는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 공정 로드맵도 공개했다. 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략을 비롯해 차세대 2나노 공정 기술, AI 반도체에 최적화된 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안을 소개했다.

 

회사는 DTCO와 고성능 SRAM 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 높이고 있다고 설명했다. AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리가 필수인 만큼 공정 미세화뿐 아니라 메모리 구조와 설계 최적화가 제품 경쟁력을 좌우하는 요소로 꼽힌다.

 

국내 시스템반도체 생태계 강화도 주요 화두로 다뤄졌다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부는 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

 

국내 팹리스 기업 지원을 위한 MPW 프로그램도 확대하고 있다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 반도체 제품을 함께 제작해 테스트하는 방식으로, 초기 개발 비용 부담을 낮추고 시제품 검증 효율을 높일 수 있다.

 

삼성전자는 K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 석·박사 인력 양성에 기여하고 있다. AI 반도체 시장이 커질수록 첨단 공정뿐 아니라 설계, IP, 패키징, 검증을 아우르는 생태계 경쟁력이 중요해지고 있기 때문이다.

 

회사는 앞으로 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객사, 파트너사, 정부와 협력을 이어가며 AI 파운드리 경쟁력을 강화할 방침이다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 공정 기술과 생태계 플랫폼을 동시에 앞세워 반격의 발판을 넓히는 모습이다.

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