[메가경제=황성완 기자] "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Provider)’ 역할을 해왔으며, 앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하고, 풀 스택 인공지능(AI) 메모리를 창조하는 크리에이터로 성장하겠습니다."

 

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사가 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2025를 통해 발언하고 있다. [사진=SK하이닉스]

 

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2025’를 통해 이같이 밝혔다.

 

SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 크리에이터라는 새로운 비전을 발표하며, 넥스트 AI 시대를 준비하기 위한 의지를 다졌다. 곽 사장은 지난 1년간 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고, 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 '1'이라는 숫자가 가진 의미에 담아 소회를 밝혔다.

 

곽 사장은 "AI 확산이 가속화되면서 데이터 이동량이 폭발적으로 증가하고 있으며, 이를 지원하기 위한 하드웨어 기술 또한 급격히 발전해야 한다"고 강조했다. 다만, 메모리 성능은 정보를 처리하는 프로세서의 발전 속도를 따라잡지 못하고 있으며, 메모리 월(Memory Wall)이라고 하는 이 문제를 해결하기 위해 많은 노력이 이뤄지고 있다는 것이 곽 사장 측 설명이다.

 

SK하이닉에 따르면 이처럼 AI 성능에서 메모리가 차지하는 중요성이 커지며, 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 ‘핵심 가치 상품’으로 자리매김하고 있으며, 메모리에 요구되는 성능도 크게 높아져서 기존과 같은 방법으로는 달성이 어려워지고 있다.

 

지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 것에 집중해 왔다. 그 결과 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 선도적인 글로벌 기업으로 확고한 입지를 다졌다.

 

곽 CEO는 "하지만 AI 시대에 메모리 중요성이 더욱 커지면서 기존 프로바이더의 역할 만으로는 더 이상 충분하지 않을 것이라 생각한다"며 "이에 SK하이닉스가 새롭게 설정한 지향점은 풀 스택 AI 메모리 크리에이터"라고 강조했다.

 

크리에이터’는 고객의 당면 과제를 함께 고민하고 해결하며, 나아가 생태계와 활발한 협업을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미로, 이를 위해 AI 컴퓨팅의 공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 것이 목표다.

 

지금까지의 메모리 설루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면, 미래에는 메모리의 역할을 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용하며 AI 추론 병목을 구조적으로 해결하는 방향으로 발전할 예정이다. 새로운 메모리 설루션에는 SK하이닉스의 커스텀 HBM, AI DRAM(AI-D), AI NAND(AI-N) 등이 포함될 수 있다.

 

커스텀 HBM AI 시장의 개발 방향이 범용성에서 추론 효율성, 최적화로 확장되고 있어 HBM 역시 표준 제품에서 고객 맞춤형으로 진화하고 있다. 커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 GPU, ASIC에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품으로, 이를 통해 GPU, ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.

 

곽 사장은 AI-D램, AI 낸드로 제품을 나누며 설명했다. 그는 "그 동안 D램은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해왔다"며 "이제 SK하이닉스는 D램의 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 설루션을 준비하고 있다"고 전했다.

 

먼저 회사는 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(Optimization)’을 준비 중이다. 두 번째로 메모리 월을 뛰어넘기 위해 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrouth)’ 설루션을 개발 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 ‘AI-D E(Expansion)’을 준비하고 있다.

 

AI-D Optimization은 데이터센터 최적화 설루션 제품으로 MRDIMM, SOCAMM2, LPDDR5R 등이 있다.

 

MRDIMM은 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동돼 속도가 향상된 제품이며, SOCAMM2는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. LPDDR은 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로 저전압 동작 특성을 갖고 있다. R은 RAS(Reliability, Availability, Serviceability)의 의미로 기존 LPDDR 보다 신뢰성을 강화한 제품이다.

 

AI-D Breakthrouth는 메모리 월을 뛰어넘기 위한 설루션 제품으로 CMM, PIM 등이 있다. CMM(Compute eXpress Link Memory Module)은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU·GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 인터페이스 제품이다. 

 

PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술이다. AI-D Expansion은 데이터센터 뿐만 아니라 다른 용처에서 사용이 가능한 설루션 제품으로 HBM 등이 있다.

 

AI 낸드는 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)’, HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다.

 

AI-N Performance는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션으로 AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년말 샘플 출시 계획이다. AI-N Bandwidth는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션으로 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다.

 

AI-N Density는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다.

 

SK하이닉스는 AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것으로 기대하고 있다.

 

SK하이닉스는 고객만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 예정이다. 이런 협업의 일환으로 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 협업하고 있다.

 

더불어, 샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중이다.

 

곽노정 SK하이닉스 CEO는 "고객 만족을 최우선 목표로 파트너들과 함께 협력하고 도전해 미래를 개척하겠다"며 "SK하이닉스에 많은 응원과 기대를 부탁드린다"고 말했다.

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