[메가경제=황성완 기자] 삼성전자가 역대급 성적을 공개한 가운데, SK하이닉스의 성적표에도 관심이 쏠리고 있다. 

 

업계에선 D램(DRAM)과 낸드(NAND) 가격의 폭등으로 영업이익 40조원을 달성해 작년 4분기 '분기 최대 기록'을 뛰어넘을 것으로 예상하고 있다.

 

▲SK하이닉스 이천 공장. [사진=SK하이닉스]

◆ SK하이닉스 영업익 40조원, 매출 53조원 전망…'어닝 서프라이즈'

 

9일 키움증권에 따르면 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익은 약 40조원으로 추정된다.

 

이는 시장 컨센서스(35조원대)를 크게 웃도는 수준으로, 매출 역시 53조원에 달하며 예상치를 상회할 것으로 전망된다.

 

증권가는 '어닝 서프라이즈'의 배경으로, 메모리 가격 급등이 실적을 견인하며, 업황이 예상보다 빠르게 고점 구간에 진입하고 있다고 분석하고 있다. 특히 D램과 낸드 모두 예상치를 웃도는 가격 상승세를 보이며 실적을 끌어올린 것으로 풀이된다.

 

D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 55% 상승했으며, 범용 D램 가격은 90% 이상 급등한 것으로 파악된다. 여기에 고대역폭메모리(HBM) 비중 확대까지 더해지며 수익성이 크게 개선됐다.

 

낸드 역시 eSSD 수요 증가 영향으로 ASP가 80% 이상 상승하며 반등에 성공했다. 이에 따라 낸드 사업부 영업이익은 전분기 대비 3배 이상 증가한 것으로 추정된다.

 

수익성 역시 이례적인 수준이다. 1분기 영업이익률은 약 76%에 달할 것으로 예상되며, DRAM은 80%, NAND도 60% 후반대에 근접한 것으로 분석된다. 이는 AI 서버 투자 확대에 따른 수요 급증이 가격 상승으로 직결된 결과로 풀이된다.

 

시장 분위기도 달라지고 있다. 실적이 기대치를 연달아 뛰어넘으며, 투자자들의 관심은 ‘추가 상승 여력’보다 ‘하락 사이클 진입 시점’으로 이동하는 모습이다. 

 

업계는 현재 수익성이 역사적 고점 수준에 근접한 만큼, 향후 업황 둔화 시 실적 변동성 역시 커질 수 있다는 점에 주목해야 한다고 분석하고 있다.

▲HBM 부품 이미지. [사진=카운터포인트리서치]

◆ HBM5 개발도 가속화…'하이브리드 본딩·HBF'로 미래 먹거리 선점

 

SK하이닉스는 차세대 HBM 경쟁력 강화에도 속도를 내고 있다. 회사는 '하이브리드 본딩' 기술을 선제적으로 도입해 오는 2029년 8세대 제품인 HBM5 출시를 목표로 하고 있다.

 

하이브리드 본딩은 기존 범프 구조 없이 구리와 구리를 직접 접합하는 첨단 패키징 기술로, 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있는 차세대 공정으로 평가되고 있다.

 

이를 위해 SK하이닉스는 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI) 등과 협력해 관련 솔루션 도입을 추진 중이다.

 

또한 AI 서버용 저장장치인 HBF(High Bandwidth Flash) 개발에도 나서며 사업 포트폴리오 확대를 꾀하고 있다. 샌디스크와 표준화를 진행 중이며, 올해 개발 완료 후 2028년 상용화를 목표로 하고 있다.

 

업계에선 반도체업계의 이번 실적을 단순한 호실적이 아닌 'AI 메모리 슈퍼사이클'이 정점에 달할 것으로 예상하고 있다.

 

업계 관계자는 "현재 메모리 가격 상승은 단순한 업황 회복이 아니라 AI 서버 수요가 구조적으로 반영된 결과"라며 "특히 HBM을 중심으로 한 고부가 제품 비중 확대가 실적을 끌어올리고 있다"고 말했다.

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