[메가경제=황성완 기자] LG이노텍이 올 초 CES 2026에서 부품의 융·복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입 등을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제시하는 ‘솔루션 기업으로의 진화’를 선언했다.

 

▲문혁수 LG이노텍 사장이 기자들의 질문에 답변하고 있다. [사진=LG이노텍]

문 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡R&D캠퍼스에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 “로봇용 부품 분야에서 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객과 활발히 협의 중”이라고 밝혔다.

 

이어 “로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다”고 설명했다. 또 로봇 분야 성과에 대해 “의미 있는 수치가 나오는 시점은 3~4년 후가 될 것”이라고 덧붙였다.

 

LG이노텍은 수익성과 성장성을 동시에 확보하기 위해 ‘High Performance Portfolio(고수익 사업 포트폴리오)’ 전략을 추진하고 있다.

 

이를 위해 피지컬 AI 분야와 함께 패키지솔루션 사업을 핵심 성장 축으로 강화한다는 방침이다.

 

문 사장은 “패키지솔루션 사업은 매출 대비 수익성이 가장 높은 효자 사업”이라며 “5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업이익 기여도를 확보할 것”이라고 강조했다.

 

실제 패키지솔루션 사업은 반도체 기판 수요 증가에 힘입어 빠른 성장세를 보이고 있다. 12일 공개된 LG이노텍 사업보고서에 따르면 2025년 패키지솔루션사업부 영업이익은 1289억원으로 전년(708억원) 대비 82% 증가했다.

 

같은 기간 매출은 1조7200억원으로 전년(1조4600억원) 대비 약 18% 성장했다. 문 사장은 “RF-SiP 등 유리섬유 기반 반도체 기판은 최대 생산능력에 근접했고, 서버용 FC-BGA는 내년 하반기 캐파 확대가 예상된다”며 “향후 캐파를 현재 대비 약 2배 수준으로 확대할 계획”이라고 말했다.

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