[메가경제=박성태 기자] 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 구축 경쟁이 가속화되는 가운데, 미래에셋자산운용이 AI 서버 전력 안정화와 패키징 공정의 핵심 축인 부품·기판 공급망에 분산 투자하는 상품을 시장에 내놓았다.

미래에셋자산운용은 AI 인프라 핵심 하드웨어인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지 기판 기업에 집중 투자하는 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF(종목코드: 0255E0)’를 한국거래소에 신규 상장했다고 20일 밝혔다.

 

▲ TIGER 글로벌MLCC&기판 신규 상장 이미지 [미래에셋자산운용 제공]

해당 ETF는 ‘Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수’를 기초지수로 추종하는 해외주식형 펀드다. 한국, 일본, 대만 증시에 상장된 기업 중 시가총액 20억 달러 이상이면서 MLCC·커패시터 또는 패키지 기판 사업을 주력으로 영위하는 13개 핵심 기업을 편입한다. 포트폴리오는 유동시가총액 가중 방식으로 구성되며, 단일 종목의 최대 편입 비중은 20%로 제한해 리스크를 분산했다.

포트폴리오의 중심에는 AI 서버용 고부가 고용량 MLCC를 공급하는 글로벌 양대 축인 일본 무라타제작소와 한국의 삼성전기가 배치됐다. 아울러 AI 가속기 탑재 필수 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 분야의 일본 이비덴을 비롯해 대만의 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스 등 아시아 핵심 공급망 기업들이 대거 포함됐다. 여기에 TDK, 타이요유덴, 대만 야게오 등 범용 및 전장용 MLCC 제조사도 함께 담아 공급망 전반을 아우르는 구조를 취했다.

이번 상품 출시는 AI 투자 사이클의 주도권이 칩 자체에서 하드웨어 병목 구간으로 이동하는 산업 흐름과 궤를 같이한다. 아마존, 마이크로소프트, 알파벳, 메타 등 글로벌 빅테크 4사의 2026년 설비투자(CAPEX) 가이던스 합계는 약 7250억 달러로 전년 대비 77% 급증했다. 연산 장치인 GPU와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 어드밴스드 패키징을 거쳐 최근에는 고출력 전력 공급 시 전압 변동을 억제하는 고사양 MLCC와 대면적·다층화 기판의 물리적 수급 불균형이 새로운 부가가치 창출 구간으로 떠올랐다.

글로벌 전자부품 시장에서 MLCC와 고성능 반도체 패키지 기판 산업은 극도로 높은 공정 난도와 특허 장벽으로 인해 동아시아 3국 기업들이 독과점 구조를 형성하고 있다. AI 데이터센터의 전력 소모량 급증으로 랙(Rack)당 MLCC 소요량이 기존 범용 서버 대비 최대 4~5배까지 증가하고, 칩렛(Chiplet) 구조 확산으로 기판 면적이 넓어지는 추세는 관련 부품 단가(ASP) 상승과 고부가가치 믹스 개선을 동시에 견인하고 있다.

정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 “AI 인프라 투자 사이클이 본격화되면서 MLCC와 기판 등 하드웨어 물리적 제약이 새로운 투자 기회로 떠오르고 있다”며 “TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF는 대만을 포함한 동아시아 3국의 공급망을 체계적으로 담아 부품·기판 밸류체인 전체의 구조적 성장에 참여할 수 있는 효율적인 통로가 될 것”이라고 설명했다.

미래에셋자산운용은 하드웨어 공급망 병목 완화 추이와 글로벌 반도체 소부장(소재·부품·장비) 생태계의 재편 흐름에 발맞춰 테마형 ETF 라인업을 지속 고도화해 나갈 방침이다.

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