[메가경제=이준 기자] LG이노텍(대표 정철동)은 9월 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다.

 

▲ 오는 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. [사진=LG이노텍]

 

올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

 

LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

 

FC-BGA 기판 존(Zone)은 관람 첫 순서로, 이번 전시부스의 하이라이트다. LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다.

 

PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

 

LG이노텍은 FC-BGA가 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 갖추고 있다고 강조한다. 

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